美国试图阻止中国对人工智能芯片的追求,并推动对先进技术和 HBM 的出口管制。

美国试图阻止中国对人工智能芯片的追求,并推动对先进技术和 HBM 的出口管制。

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美国试图阻止中国对人工智能芯片的追求,并推动对先进技术和 HBM 的出口管制。
美国试图阻止中国对人工智能芯片的追求,并推动对先进技术和 HBM 的出口管制。

中国的AI模型构建体系很困难,目标是阻碍习近平克服已被规避的芯片出口法规和转售法规“继续创新”的意愿。

美国正在推动针对中国的额外半导体法规,以阻止中国获得用于人工智能(AI)的半导体。特别是,彭博新闻社11日(当地时间)报道称,被视为AI半导体生产核心技术的Gate All around(GAA)和高带宽存储器(HBM)相关技术将受到大规模监管。

同一天,中国国家主席习近平宣布打算通过“开放创新”直接克服美国的出口限制。中国外交部12日也在美方相关政策曝光后表示反对,称“美方举措无法阻止中国科技发展,只会鼓励中国企业自力更生”。同日还有报道称,中国最大电信设备公司华为定于9月份发布的AI半导体“升腾910C”性能将与NVIDIA的“H200”相当。美国在全球人工智能半导体开发领域处于领先地位。

● 即使是先进的AI芯片技术也被提前封锁。

彭博社指出,“美国的目标是在早期技术商业化之前对其进行封锁,以使中国难以构建构建人工智能模型所需的计算系统。”中国在通用半导体领域具有相当的竞争力,但在GAA和HBM领域尚未占据领先地位。然而,这意味着即使是尖端技术也会受到监管,从根本上阻碍中国在AI领域的追求,而这是美中争夺技术霸权的核心。

GAA 是一种包裹电流流过的晶体管四个侧面的方法。与目前使用的FinFET工艺相比,它具有更快的数据处理速度和更高的功率效率。三星电子于2022年利用GAA技术成功量产3nm(纳米,1nm是十亿分之一米)工艺代工厂(半导体寄售生产)。台湾台积电也决定从明年2纳米工艺开始首次应用GAA。

美国正在重点阻止中国获得技术,以阻止其通过自己的GAA工艺生产半导体。另外,据了解,他们正在讨论规范直销的可能性,以防止通过GAA工艺生产的半导体进口到中国。使用三星GAA工艺的客户包括中国无晶圆厂(半导体设计)公司Pansemi。

HBM是由多个DRAM垂直堆叠而成的高性能存储器,是支持AI半导体运行的关键要素。随着人工智能加速器的关键组件图形处理单元(GPU)性能的提高,需要更多的HBM。 SK海力士和三星是该行业的领导者。

据悉,美国还将于12日宣布针对转售规避美国出口法规的中国半导体的规定。这意味着对购买二手美国半导体并转售给中国公司的所谓“经销商”的监管将得到加强。

● 习“持续技术创新” 突破美国检查的意愿

据中国官方新华社报道,习近平主席在 11 日的一次会议上表示,“我们要继续以开放推动创新。”有一种解读是,他暗示要通过与未参与美国出口管制的国家合作来突破美国的检查。中国外交部12日在例行记者会上表示,“美方表示希望与中方就人工智能问题进行对话,准备对中国人工智能技术发展施压”,“这暴露了虚假的一面”美国的言行”受到批评。

华为正在加速研发自己的AI半导体。据台湾媒体《中国时报》报道,“升腾910B”与NVIDIA的“H200”之间存在技术差距,但最近差距正在缩小。特别是,有媒体报道称,预定9月发售的“升腾910C”的单价预计为20万元人民币(约3800万韩元)。这意味着它与 H200 相比具有价格竞争力,H200 的售价预计高达 40,000 美元(约 5600 万韩元)。

华盛顿 = 特派员 文秉基 weappon@donga.com 记者 郭道英 now@donga.com
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